导热双面胶大量应用于粘接散热片到微处理器 和其它的功率消耗半导体上

产品特性 - 1.0W/m-K 导热系数 - 高强粘性适用于各种表面 - 双面压敏粘接胶带 - 高导热压克力粘胶 -可承受长期的高温工作环境 

测试条件 压力(psi) 温度(℃) 次数(see) 10 25 15 30 25 6 10 80 6 30 80 3 一般特性  Test Method 颜色 白色 Visual

 基材 玻纤网 厚度(mm) 0.15 0.2 0.25 ±0.01  ASTM D374 击穿电压(V) >...